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Sie suchten nach: Meldungs Nr : 1398511
21.02.2024|Projekt-ID 262579|Meldungsnummer 1398511|Zuschläge

Zuschlag

Publikationsdatum Simap: 21.02.2024

1. Auftraggeber

1.1 Offizieller Name und Adresse des Auftraggebers

Bedarfsstelle/Vergabestelle: Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)
Beschaffungsstelle/Organisator: Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL)
Laboratory of photonics and quantum measurements (LPQM),  zu Hdn. von Professor Tobias J. Kippenberg, Bâtiment PH - Station 3,  1015  Lausanne,  Schweiz,  Telefon:  0216931111,  E-Mail:  marta.divall@epfl.ch

1.2 Art des Auftraggebers

Dezentrale Bundesverwaltung – öffentlich rechtliche Organisationen und andere Träger von Bundesaufgaben

1.3 Verfahrensart

Offenes Verfahren

1.4 Auftragsart

Lieferauftrag

1.5 Staatsvertragsbereich

Ja

2. Beschaffungsobjekt

2.1 Projekttitel der Beschaffung

Ein Die-Bonding-Tool für die Reinraumanlage des Center of MicroNanotechnology (CMi)
Gegenstand und Umfang des Auftrags:  Die EPFL beabsichtigt ein Die-Bonding-Tool mit Präzisionsausrichtung, mit der Option, den Chip umzudrehen und Heizsystem für die Reinraumanlage des Center of MicroNanotechnology (CMi) zu erwerben.
Die Ausrüstung wird für modernste Forschung im Bereich integrierter Lithium-Niobit-Bauelemente für die Entwicklung agiler Laser im Chipmaßstab, einschließlich der hybriden Integration externer Laserquellen, sowie für die Herstellung von HBAR (Akustischer Bulk-Resonator mit hohem Oberton)-Qubit-gekoppelten Systemen eingesetzt :
- Integrierte Photonik und MEMS-Wafer, die zu Chips für Siliziumsubstrate verarbeitet werden
- Ausbruchsfreier und trockener Prozess, der eine mindestens 50 um rissfreie Oberfläche für die Integration mit verschiedenen Geräteplattformen ermöglicht.
- Bis zu 6-Zoll-Wafergröße, bis zu 200 μm Chipgröße und bis zu einer Elementgröße von 30 μm
- Pick-and-Place-System für das Flip-Chip-Bonden

2.2 Gemeinschaftsvokabular

CPV:  38000000 - Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

3. Zuschlagsentscheid

3.1 Zuschlagskriterien

Gemäss Ausschreibung

3.2 Berücksichtigte Anbieter

Name: Hilpert Electronics AG, Täfernstrasse 29,  5400  Baden,  Schweiz,  Telefon:  +41 56 483 2516,  E-Mail:  manfred.vogel@hilpert.ch
Preis (Gesamtpreis):  Ohne Angabe gemäss Art. 51 Abs. 4 Lit. b BöB und lVöB 2019
Bemerkung: PO to SET Corporation (France), with additional options

3.3 Begründung des Zuschlagsentscheides

Begründung: Das gewählte Material entspricht zum jetzigen und voraussehbaren Zeitpunkt am ehesten unseren finanziellen
Mitteln und Bedürfnissen (Sicherung der Investitionen) unter Berücksichtigung der schnellen Entwicklung der Anforderungen in der Forschung.

4. Andere Informationen

4.1 Ausschreibung

Publikation vom: 04.08.2023
im Publikationsorgan: www.simap.ch
Meldungsnummer 1354699

4.2 Datum des Zuschlags

Datum: 19.02.2024

4.3 Anzahl eingegangene Angebote

Anzahl Angebote: 2

4.5 Rechtsmittelbelehrung

Gegen diese Verfügung kann gemäss Art. 56 Abs. 1 des Bundesgesetzes über das öffentliche Beschaffungswesen (BöB) innert 20 Tagen seit Eröffnung schriftlich Beschwerde beim Bundesverwaltungsgericht, Postfach, 9023 St. Gallen, erhoben werden. Die Beschwerde ist im Doppel einzureichen und hat die Begehren, deren Begründung mit Angabe der Beweismittel sowie die Unterschrift der beschwerdeführenden Person oder ihrer Vertretung zu enthalten. Eine Kopie der vorliegenden Verfügung und vorhandene Beweismittel sind beizulegen.
Die Bestimmungen des Verwaltungsverfahrensgesetzes (VwVG) über den Fristenstillstand finden gemäss Art. 56 Abs. 2 BöB keine Anwendung.